ASSEMBLY

Tecnologia: Circuiti Misti

Molto spesso è necessario ricorrere all'integrazione di più tecnologie.
È quindi usuale l'adozione di circuiti con più substrati, ciascuno ottimizzato per
risolvere una problematica specifica.
Possono quindi convivere nello stesso package substrati a film spesso, finalizzati alla densità di connessione,
con substrati specifici per elevate potenze, finalizzati alla minimizzazione della resistenza termica, substrati a film sottile, per circuiti analogici di precisione, ASIC...
Anche tecniche diverse di incollaggio dei substrati possono, se necessario, convivere nello stesso package.
Il package stesso può essere disegnato per rispondere alle esigenze dei collegamenti di segnale,
dei collegamenti di potenza, del fissaggio meccanico

Prodotti Printing Die Attach Wire Bonding Hermetic Sealing Reflow Soldering IR Soldering
Hybrid
Hybrid uElettronica
C.S.
IMS
Mcm-L
Mcl-C

Come visibile in tabella è possibile effettuare la totalità delle operazioni di assemblaggio su tutti i substrati elencati.

Tecnologie di assemblaggio dei circuiti elettronici

Die Attach

  • conductive/nonconductive epoxy
  • indium based soft soldering in atmosfera riducente
  • eutectic die attach
  • reflow ir
  • any kind of packeged component
  • bare die

Wire Bonding

  • al 25u 500u
  • wedge gold 25u
  • ball gold 25u-50u

Size:

  • down to 0201
  • SO IC/QFP, BGA
  • Double sided

Packaging:

  • pin thruhole e smd
  • passo
  • configuarazioni sil, sil, bga, lga.
  • covar: ceramic, crs, packeges.
  • Pitch 2.54 or 1.27mm

Sealing:

  • Hermetic
  • Parallel seal welding
  • au/Sn Reflow
  • epoxy molding
  • silicon potting
  • epoxy glob top
  • glass passiation
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